產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～0kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型標(biāo)準(zhǔn)模擬輸出信號溫度補(bǔ)償氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)可定制各種壓力量程及輸出

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS 技術(shù)絕壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS技術(shù)表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP 封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導(dǎo)電性的氣體或液體工作溫度范圍: -3...

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍0kPa～100kPa…1500kPaMEMS技術(shù)絕壓型SOP8封裝形式適用無腐蝕性的氣體、無導(dǎo)電性的氣體或液體

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS 技術(shù) 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技術(shù)表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型側(cè)氣嘴，氣嘴帶防脫結(jié)構(gòu)適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃芯片背壓腔...

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技術(shù)表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術(shù)表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓或負(fù)壓測量適用于無腐蝕性的氣體芯片可兩面受壓

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技術(shù)絕壓型小尺寸 陶瓷基板加金屬蓋板結(jié)構(gòu)、可防水防油

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技術(shù)絕壓型適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+100℃小尺寸

產(chǎn)品特點(diǎn)測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術(shù)表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓